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            1. 陶瓷支撐片及熱沉片

              應用:


              在微波集成電路及光通訊電路中使用,起支撐、縮短金絲長度、散熱等作用。


              特性:


              1、可焊性及鍵合性能良好

              2、四面金屬的產品具有良好的導電性

              3、熱沉片熱導性能好

              4、與芯片的熱膨脹匹配度高

              5、電極耐溫特性 400℃ 10min

              6、可根據客戶要求定制外形尺寸,使用方便


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